Pasta de solda sem chumbo com fluxo UV de 10CC NC-559-ASM para BGA CSP Ch

10CC NC-559-ASM UV Chumbo de fluxo UV Material de soldamento livre solder pasta de soldação sem limpeza pasta de solda Detalhe:

*Esta pasta de solda-solda NC-559-ASM é utilizada para a bola BGA/CSP, embalagem de semicondutores, reparação. *Pasta de solda, muito pouco e sem incolor, sem lavagem. *Adequado para a ponte norte e sul do computador, comunicações, gráficos ou outro BGA. *Excelente pasta de solda, use um pouco de cada vez. *Boa pasta de fluxo de soldadura BGA e máquina independentemente da soldadura manual, a taxa de sucesso é muito aumentada. *Condição do item:100% Novo *Cor: Como as imagens mostram *Capacidade: 10CC *Modelo:NC-559-ASM

conteúdo do pacote:

Pasta de soldagem NC-559-ASM

Notas: A cor real do item pode ser ligeiramente diferente das imagens mostradas no site causado por muitos fatores tais como o brilho do seu monitor e brilho de luz.